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通过它紧密粘接两种材料层, 即能保证多层材料的结构完整性.
网络文摘精选
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利用电子探针、XRD、光学显微镜、显微硬度和宏观硬度测试等手段，研究扩散件试样的显微组织、物相结构，分析冶金结合层中合金元素分布和材料内部力学性能变化。
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The capability variation rule of bonding layer was also analysed.
采用滑动磨损法检测了耐磨性，并分析了衬瓷层性能的变化规律。
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The Distributed Force Model of Intelligent Beam Structures Based on Effect of Bonding Layer
考虑粘贴层影响的智能结构梁分布力模型
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Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
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来自电路板结合区的厚度分析，纳米尺度的厚度分析。
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